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検査装置
LDチップ外観検査装置
AOI1000A
概 要
本装置は端面発光(EEL:Edge emitting laser)レーザーダイオードベアチップをGrip ring またはgel packに張り付けた状態で、上面、斜め側面よりチップの表面の画像を捉え外観検査を行う装置です。
外観検査対象面は上面、発光端面前方、発光端面後方の3面です。
NG判定品はピックアップしてNG BOXに廃棄します。
測定対象
端面発光(EEL:Edge emitting laser)レーザーダイオードベアチップ
Wafer Mapping機能
測定前に高速でwafer mappingを行います。
供給方式
・6“グリップリングx1
・2“ゲルパックx4
検査対象面
・上面
・発光端面前面
・発光端面後面
検査項目
・割れ、かけ、傷
・汚れ、腐食、コーティング不良
※詳細内容は各項目の限度見本を準備の上取り決めます。
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